電路板pcb打樣是指以最低的成本生產(chǎn)電路板，通過電路布局圖來設計設計示意圖，通常是使用昂貴的專用工具來完成此工作，但是免費的高性能軟件工具和設計模型的日益普及正在加速電路板設計人員的設計。
盡管工程師知道完美的設計是避免問題的最佳方法，但這仍然是浪費時間和金錢，并且是緩解方法，在電磁兼容性(EMC)測試期間發(fā)現(xiàn)問題，則可能會花費很多錢，甚至可能需要對原始設計進行調整和重新設計，這可能需要幾個月的時間。
布局是設計師面臨的首要問題之一，此問題取決于圖紙的一部分，某些設備需要根據(jù)邏輯考慮一起設置，注意溫度敏感組件(例如傳感器)應與加熱組件(包括功率轉換器)分開安裝，對于具有多種電源設置的設計，可以將12伏和15伏功率轉換器放置在電路板上的不同位置，原因是產(chǎn)生的熱和電噪聲會影響其他組件和電路板的可靠性和性能。
這些組件還影響電路設計的電磁性能，這不僅對電路板的性能和能耗有重要影響，而且對線路板的經(jīng)濟性也有重要影響，在歐洲銷售的所有電路板設備必須獲得CE標志，以證明它不會干擾其他系統(tǒng)，通常僅在功率方面，并且存在許多產(chǎn)生噪聲的設備，例如DC-DC轉換器和高速數(shù)據(jù)轉換器，由于電路板PCB打樣的缺陷，這些噪聲會被通道捕獲并作為小天線輻射，從而導致噪聲和異常的頻率區(qū)域。
電磁干擾(EMI)問題可以通過在噪聲點添加濾波器或使用金屬外殼屏蔽信號來解決，但是要注意電路板上的電磁干擾(EMI)設備，這可以使電路板使用更便宜的外殼，從而有效降低整個系統(tǒng)的成本。
電磁干擾是pcb校對的重要因素，電磁串擾可以與通道耦合，以將信號干擾為噪聲并影響電路板的整體性能，如果耦合噪聲過高，則信號可能會被完全覆蓋，因此在恢復正常之前，必須安裝更昂貴的信號放大器，如果PCB打樣考慮信號電路的布局，則可以避免此問題，由于電路板針對不同的設備，不同的位置，不同的冷卻要求以及不同的電磁干擾(EMI)條件而設計不同，因此設計模板非常有用。
電容器也是pcb驗證中的重要問題，因為電容器會影響信號傳播速度并增加功耗，溝道可以不經(jīng)意地形成電容器而耦合到附近的電路或垂直地通過兩個電路層耦合，通過減少平行導線的長度并在一根導線上增加一個紐結以切斷耦合，可以相對容易地解決這些問題，這還要求工程師充分考慮生產(chǎn)設計原則，以確保設計易于制造，同時避免因線彎角過大而產(chǎn)生的噪聲輻射，這些線也可能彼此太靠近，從而在它們之間形成短環(huán)，特別是在金屬“胡須”隨時間彎曲的情況下，設計規(guī)則檢查通常可以識別出比正常情況更危險的回路區(qū)域。
這個問題在接地平面設計中尤為突出，金屬電路層可以連接到其上方和下方的所有電線，盡管金屬層可以有效地屏蔽噪聲，但是它也可以生成相關的電容器，從而影響線路速度并增加功耗。
對于線路板pcb打樣不同電路板層之間的通孔設計可能是最有爭議的問題，通孔設計會給電路板的生產(chǎn)帶來很多問題，電路板層之間的通孔會影響信號性能并降低電路板設計的可靠性。
在電路板pcb打樣過程中，可使用許多不同的方法來解決各種問題，設計計劃本身也已進行了調整，例如調整電路布局以降低噪聲，訂制電路板也有布局，可以使用布局工具自動安裝設計組件，但是手動調整布局將有助于提高PCB打樣的質量，設計規(guī)則測試將使用技術文檔，以確保電路板設計能夠滿足電路板制造商的要求。
分開不同的電路板層將減小相關的電容，但這將增加電路板上的層數(shù)，這會增加成本并產(chǎn)生更多的通孔問題，盡管正交網(wǎng)格電源系統(tǒng)和接地電路的設計可以增加線路板的物理尺寸，但是它可以有效地在雙面線路板中發(fā)揮接地層的作用，并降低線路板的容量和復雜性制造業(yè)。
包括designsparkpcb在內的設計工具可以幫助工程師在設計初期解決許多問題，工程師需要對印刷電路板(pcb)的打樣要求有很好的了解，如果訂制線路板(PCB)編輯器在設計之初需要知道電路板的層數(shù)(例如雙層電路板)，則它需要具有接地層和電源層，以及兩個獨立的板層。
如果電源設備離敏感信號線或高溫區(qū)域太近，則自動組件布局技術將非常有用，以幫助設計人員花更多時間設計設備的布局區(qū)域，信號線也可以自動布線，從而避免了大多數(shù)問題，但是高風險區(qū)域的分析和手動操作將有助于大大提高印刷電路板(PCB)設計的質量，增加收入并降低總體成本。
設計規(guī)則檢測也是一個非常強大的工具，它可以檢測線以確保線之間的距離不太近，從而導致回程短，但是總體設計仍具有較高的經(jīng)濟價值，設計規(guī)劃檢測工具還可用于檢測和調整電源層和接地層，以避免過多的電容區(qū)域。