｛8層2階盲埋孔電路板-背面圖｝

｛8層2階盲埋孔電路板-焊盤(pán)細(xì)節(jié)圖｝

　　8層2階盲埋孔線路板指兩次壓合,以盲問(wèn)埋孔的八層板為例答,先做2-7層的板,壓好,這時(shí)候2-7的通孔內(nèi)埋孔已經(jīng)做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板.常見(jiàn)的PCB導(dǎo)孔分別為：通孔/盲孔/埋孔三種;

　　通孔：最常見(jiàn)到的一種，你只要把PCB拿起來(lái)對(duì)著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡(jiǎn)單的一種孔，因?yàn)橹谱鞯臅r(shí)候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費(fèi)用也就相對(duì)較便宜?？墒窍鄬?duì)的，有些電路層并不需要連接這些通孔。

　　盲孔：將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄?duì)面，所以稱(chēng)為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用，應(yīng)運(yùn)而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到好處，不可此法經(jīng)常會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎以無(wú)廠商采用;也可以事先把需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔，最後再黏合起來(lái)，可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。

　　埋孔： PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個(gè)制程無(wú)法使用黏合後鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之後還得先電鍍處理，最後才能全部黏合，比原來(lái)的「通孔」及「盲孔」更費(fèi)工夫，所以?xún)r(jià)錢(qián)也最貴。這個(gè)制程通常只使用於高密度(HDI)電路板，來(lái)增加其他電路層的可使用空間。