8層PCB主板線路板優(yōu)點(diǎn)有哪些：①可降低載板層數(shù)，將較傳統(tǒng)復(fù)雜的結(jié)構(gòu)以此技術(shù)制作來(lái)降低產(chǎn)品成本;②增加線路密度，以微孔技術(shù)將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以焊墊與盲孔組合設(shè)計(jì)的直接連通方式進(jìn)行。如此可以應(yīng)付高密度接點(diǎn)的元件組裝需求，有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用;③利用微孔互連，可以減少訊號(hào)的反射及線路間的串訊干擾，元件可以擁有更佳的電氣性能及訊號(hào)正確性;④結(jié)構(gòu)采用較薄的介電質(zhì)厚度，微孔有低的縱橫比，訊號(hào)傳遞時(shí)可靠度比一般的通孔來(lái)得高;⑤微孔技術(shù)可以讓載板設(shè)計(jì)者縮短接地層與訊號(hào)層的距離，減少射頻干擾及電磁波干擾，因而改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放。同時(shí)可以增加接地線的數(shù)目，防止元件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷;