1.根據電路模塊的布局以及實現(xiàn)相同功能的相關電路稱為模塊，電路模塊中的元件應采用附近集中的原理，數(shù)字電路和模擬電路應分開;

　　2.不得在定位孔，標準孔等非安裝孔的1.27mm以及3.5mm(對于M2)的3.5mm(對于M2.5)和4mm(對于M3)內安裝任何組件或設備。

　　3.避免在水平電阻器，電感器(插件)，電解電容器等組件下方放置通孔，以免波峰焊后通孔與組件外殼之間發(fā)生短路;

　　4.組件外部與電路板邊緣的距離為5mm;

　　5.安裝部件焊盤的外側與相鄰的插入部件的外側之間的距離大于2mm;

　　6.金屬外殼部件和金屬部件(屏蔽箱等)不能接觸其他部件，不能靠近印刷線路/焊盤，其間距應大于2mm，板上定位孔，扣件安裝孔，橢圓孔及其他方孔的尺寸距離板邊緣大于3mm;

　　7.加熱元件不應緊鄰電線和熱敏元件，高熱元素應均勻分布;

　　8.電源插座應盡可能圍繞印刷電路板布置，電源插座和與其相連的母線端子應布置在同一側，應特別注意不要在連接器之間布置電源插座和其他焊接連接器，以利于這些插座和連接器的焊接以及電源線的設計和捆綁，應考慮電源插座和焊接連接器的布置間距，以便于電源插頭的插入和拔出;

　　9.其他組成部分的安排：

　　所有IC組件都在一側對齊，并且極性組件的極性已明確標記，同一塊印刷板上的極性標記不能超過兩個方向。 當出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向彼此垂直;

　　10.電路板上的配線應密集且密集，當密度差太大時，應裝滿網狀銅箔，網格應大于8mil(或0.2mm);

　　11. SMD焊盤上不應有通孔，以免造成錫膏損失和部件錯誤焊接，重要的信號線不允許在插座插針之間通過。

　　12.貼片在一側對齊，字符方向相同，包裝方向相同;

　　13.極化設備應盡可能與同一板上的極性標記方向一致。