PCB過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER 層隔離區(qū)三部分組成，在高速通信線路板設(shè)計(jì)中，往往需要采用多層pcb，而過孔是高速通信電路板設(shè)計(jì)的一個重要環(huán)節(jié)，信號從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實(shí)現(xiàn)連接，那么高速通信電路板過孔設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

　　1、選擇合理的過孔尺寸，對于高速通信電路板設(shè)計(jì)來說，其鉆孔、 焊盤、POWER 隔離區(qū)選用的較為理想的過孔尺寸為0.25mm、0.51mm、0.91mm;對于一些高速通信電路板，也可以使用0.20mm、0.46mm、0.86mm 的過孔，也可以嘗試非穿導(dǎo)孔;對于電源或地線的過孔，則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。

　　2、POWER隔離區(qū)越大越好。

　　3、高速通信線路板上的信號走線盡量不換層，即盡量減少過孔。

　　4、使用較薄的電路板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。

　　5、電源和地的管腳要靠近過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好;同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗;

　　6、在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號提供短距離回路。

　　7、過孔長度也是影響過孔電感的主要因素，高速PCB設(shè)計(jì)時，為減小過孔帶來的問題，過孔長度一般控制在2.0mm以內(nèi)，對于長度大于2.0 mm的過孔，通過增加過孔孔徑，可在一定程度上提高過孔阻抗連續(xù)性，當(dāng)過孔長度為1.0 mm及以下時，最佳過孔孔徑為0.20~ 0.30 mm之間。