生產(chǎn)多層線路板經(jīng)過(guò)沉銅電鍍后，在pcb表面層需保留的銅箔部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，再用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為"蝕刻"。那么多層線路板廠家常用的蝕刻劑有哪幾種呢？

常見的蝕刻的種類：

1:圖形電鍍法：蝕刻時(shí)板子上有兩層銅，僅有一層銅被全部蝕刻掉，其余的將形成最終所需要的電路。

2: 全板鍍銅工藝：整個(gè)板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。與圖形電鍍相比,其最大缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩次銅，而且蝕刻時(shí)還必須都把它們腐蝕掉。

常用的蝕刻劑有哪些:氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)，還有氨水/硫酸氨蝕刻藥液，使用后,其中的銅可以用電解的方法分離出來(lái)；一般用在無(wú)氯蝕刻中。還有人用硫酸-雙氧水做蝕刻劑來(lái)腐蝕外層圖形，尚未被大量采用。