線路板生產(chǎn)過程中，較為重要的比較環(huán)節(jié)分別是"鉆孔""沉銅""電鍍""成型"等幾個要點，PCB電鍍包括三價銘電鍍，這種三價銘存在鍍液不穩(wěn)定、對雜質(zhì)過敏、制作成本高、鍍層色澤偏暗等，據(jù)實際數(shù)據(jù)顯示，三價銘在PCB電鍍中容易引發(fā)的問題有：

　　1.鍍層難以增厚：隨著電鍍時間增加，在電鍍過程中，陰極電流密度和時間可控制，但溶液的pH值、溫度都將變化，三價鉻PCB電鍍層厚度正常只能做到幾個微米，僅用于裝飾性鍍層；

　　2.陽極選擇：三價鉻PCB電鍍鍍液不穩(wěn)定，對雜質(zhì)敏感，通常情況下不選可溶性材料作陽極，而不溶性陽極中三價鉻容易被氧化成六價鉻，導致鍍液的不穩(wěn)定性。

　　3.溶液成分復雜：鍍液體系草酸鹽-乙二胺四乙酸體系，該體系的配方復雜，且溫度和電流密度范圍均太窄，陽極使用石墨，還有可能存在以上缺點。