陶瓷電路板屬于PCB產(chǎn)品的其中一種類型,陶瓷線路板不同于傳統(tǒng)的FR-4(波纖維),陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學(xué)性能,且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性優(yōu)良等有機(jī)基板不具備的性能,是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。
1.更高的熱導(dǎo)率
2.更匹配的熱膨脹系數(shù)
3.更牢、更低阻的金屬膜層氧化鋁陶瓷電路板
4.基板的可焊性好,使用溫度高
5.絕緣性好
6.高頻損耗小
7.可進(jìn)行高密度組裝
8.不含有機(jī)成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長
9.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用
陶瓷電路板特性
1.基板材料:96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷
2.導(dǎo)體材料:銀、鈀、鉑等合金,最新也有銅
3.電阻漿料:一般為釕酸鹽系列
4.典型工藝:CAD--制版--印刷--烘干--燒結(jié)--電阻修正--引腳安裝--測試
5.名字來由:電阻和導(dǎo)體膜厚一般超過10微米,相對濺射等工藝所成電路的膜厚了一些,故稱厚膜。當(dāng)然,現(xiàn)在的工藝印刷電阻的膜厚也有小于10微米的了。