焊盤(pán)是雙面電路板表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，作為一名經(jīng)驗(yàn)豐富的電路板設(shè)計(jì)工程師，擁有豐富焊盤(pán)的知識(shí)儲(chǔ)備是必不可少的，那么PCB制造工藝對(duì)焊盤(pán)的要求有哪些呢：

　　1. 對(duì)于貼片元件兩端沒(méi)連接插裝元器件的焊盤(pán)應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。

　　2.對(duì)于腳間距密集的IC腳焊盤(pán)，如沒(méi)有連接到手插件焊盤(pán)時(shí)，需加測(cè)試焊盤(pán)，測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。

　　3. 焊盤(pán)間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過(guò)波峰時(shí)連焊。

　　4. 貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。

　　5. 單層板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為1.0mm到0.3mm 。

　　6. 導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。

　　7. 焊盤(pán)大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同。