定做pcb板需要提供什么資料：

　　Gerber資料、PCB做板工藝要求(板厚、銅厚、阻焊顏色、絲印顏色、表面處理工藝);PS：阻抗板需提供阻抗值。

　　定做pcb做板前需評估：

　　1、線路板資料是否齊全、完整? pcb做板工藝要求、阻抗控制要求等具體信息;工藝能力是否滿足設(shè)計需求，包括可生產(chǎn)制造、可電測、可維護等。

　　2、工藝能力是否滿足設(shè)計需求，包括可生產(chǎn)制造、可電測、可維護等。

　　PCB做板后我們能夠提供：

　　處理好的Gerber資料，鋼網(wǎng)文件，拼板文件，阻抗測試報告，PCB切片分析報告。

　　我們的優(yōu)勢：

　　擁有快速交貨能力和品質(zhì)保障，可生產(chǎn)高層數(shù)板、高TG板、HDI板、FPC、剛撓板、金屬基板等。

　　PCB做板所需要的軟件：

　　PCB原文件轉(zhuǎn)換GB資料所用的軟件：Allegro、Protel99Se/AD、PADS、CAD 。處理GB資料所用的軟件：Genesis 2000、CAM350等。　　

　　錦宏電子定做PCB線路板加工打樣工藝能力：

　　表面處理：電鍍鎳金、噴錫、化學金、碳油、金手指、防氧化、沉錫、沉銀;最大尺寸600mmX 700mm;最小板尺寸5mmX5 mm;板翹曲度：單面板≤1.0% ,雙面板s0.7%,多層板<0.5%;最小板厚&公差范圍0.2mm+0.08mm;噴錫板:0.2mm土20% ( 8mil+0% );最小線寬/線隙&公差范圍金板: 0.075mm+ 20% (3mil+0%);銅皮距板邊0.5mm (20mi);　　孔邊距線邊0.3mm (12mil);最小孔徑&公差范圍0.2mm土.076mm (8mil+3mil);最小孔距&公差范圍0.4mm土.076mm (16mil+3mil);孔內(nèi)銅厚20 -25um (0.79mil- 1.0mil);孔定位偏差+0.076mm (|土3mil);最小沖圓孔直徑FR 4板厚1.0mm(40mi)以下: 1.0mm(40mi);FR-4 CEM-3板厚1.0mm ( 40mil )以下: 0.8 mmx0.8 mm (32milx32mil );最小沖方槽規(guī)格FR 4板厚1.2 3.0mm ( 48 120mil) : 1.0 mmx1.0 mm ( 40milx40mil )

　　絲印線路偏差+0.076mm (+3mil);鑼外形: +0.1mm ( +4mil)模沖外形: +0.05mm (土2mil);成型尺寸公差范圍：V割對位精度+0.2mm ( +8mil);加工厚度0.2-3.5mm;基材銅厚35um 70um 105um;板厚孔徑比8:1;V割角度偏差土5°;V割板材厚度范圍0.4mm -3.2mm (16mil -128mil);最小SMT間距0.3mm (12mil);最小元件標記字體0.15mm (6mil);焊環(huán)單邊最小寬度(完成品)0.15mm (6mil);焊盤最小開窗0.076mm (3mil);最小綠油橋+0.076mm (士3mil);