高多層電路板多數(shù)應用于高精密電子產(chǎn)品當中，正常來講，我們把PCB板厚在4.0mm以上的，具有典型壓接孔設計的板件稱之為"背板"，背板的主要特征為板尺寸大，目前尺寸超過1000mm的已不為少見;厚度高，一般為4.0—6.0mm，有時甚至達到10.0mm。另外，背板的主要孔為排插孔，客戶對該類孔的尺寸公差，孔銅質(zhì)量，甚至孔形都有非常嚴格的要求。

由于機械鉆孔加工能力的限制，背板的鉆孔技術是整個流程中的一個關鍵因素。解決厚背板鉆孔技術難題的方法很多，對鉆便是其中的一種。對鉆技術可突破機械鉆孔加工能力限制的問題，不需定制特殊鉆頭便可完成厚背板的鉆孔加工，對于批量加工厚背板優(yōu)勢明顯，下面介紹關于pcb板鉆孔制作流程：

1.對鉆的應用范圍：對鉆業(yè)界又稱為正反鉆，是分兩面分步完成鉆孔的一種加工方法，第一次鉆孔為控深鉆，第二次鉆通孔。該鉆孔方法由于對同一通孔由兩次鉆孔完成，需要兩次鉆孔定位，因此對鉆孔定位的設計要求很高!通常由于定位設計不合理或兩次鉆孔鉆刀大小設計不合理，會出現(xiàn)“臺階孔”的缺陷，對多層PCB裝配時壓接器件產(chǎn)生致命的影響。背板排插孔數(shù)目都十分巨大，高多層電路板對鉆要兩次鉆孔才能完成通孔的加工，為了合理的使用生產(chǎn)資源，經(jīng)過試驗，以材料類型(我司主要為5類)和板厚兩個參數(shù)為要素我們確定表一中的板件需要應用對鉆加工技術。

2.對鉆定位孔的設計：高多層pcb板常規(guī)鉆孔定位孔一般設計為三個，但對鉆因為需要改變面向進行鉆孔加工，對兩次鉆孔的對準度要求很高，該類板加工初期，為方便操作，減少正反面鉆切換時帶來的誤差，我們設計為板中心對稱的四個定位孔進行定位。該定位孔的設計優(yōu)點為：第一次控深鉆后不需重新鉆銷釘孔，只需將板反向重裝鉆孔即可，可消除兩次打定位銷帶來的誤差。但是加工結果表明，四孔定位的加工方法仍會有“臺階孔”不良產(chǎn)生。