電路板制作選用到的PCB基材多數(shù)為覆銅箔層壓板，隨著工藝制作能力越來越成熟，部分精密工廠最高層數(shù)高達(dá)五十六層，但無論是單雙面板或多層板，都需要一步步制作完成，而制作電路板第一道工序就是鉆孔，在進(jìn)行PCB鉆孔前，首先將資料輸入電腦，將裁切好的PCB基材根據(jù)不同厚板，確定每一次鉆孔數(shù)量，同時(shí)在基材上方加一層蓋板，目的是為了保護(hù)PCB板面在鉆孔過程中不被劃花、減少毛刺，同時(shí)預(yù)防鉆孔在銅面上打滑，從而提高孔位精度。一系列操作后，在進(jìn)行pcb鉆孔常見問題有哪些呢！

　　1、披鋒：也就是所謂的毛刺，出現(xiàn)這種情況的原因多半是在鉆孔后鉆咀抽身出來時(shí)，由于設(shè)備運(yùn)作會(huì)出生振動(dòng)，將孔周圍旁邊的雜質(zhì)振落到孔內(nèi)。

　　2、漏鉆：例如本身A點(diǎn)也需要鉆孔的地方，因操作人員不夠細(xì)心或其它原因，導(dǎo)致該點(diǎn)未被鉆孔。

　　3、孔粗：鉆咀使用轉(zhuǎn)數(shù)過多，使得鉆咀變盾，從而導(dǎo)致不能一次性鉆穿基材，反復(fù)多次鉆同一位置易出現(xiàn)孔粗發(fā)生。

　　4、孔偏：在打銷釘時(shí)切記一定要四角對齊，鋁片粘貼穩(wěn)定，打定位孔的銷釘大小切易弄錯(cuò)。

　　5、塞孔：當(dāng)PCB板鉆孔完成后，最好用吹氣槍對準(zhǔn)孔徑吹一下，防止灰塵不慎掉入孔內(nèi)，導(dǎo)致后面進(jìn)行電鍍沉銅時(shí)出現(xiàn)孔無銅發(fā)生。