什么是電路板拼版

　　所謂電路板拼版是指將幾個(gè)單PCS多層板合拼到哪一起，這樣做的優(yōu)點(diǎn)在于可大幅度提高SMT產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，現(xiàn)大多貼片機(jī)多數(shù)大全自動(dòng)設(shè)備，如果單PCS貼片的話，不僅生產(chǎn)周期長(zhǎng)，需要用到的人員成本也會(huì)隨之增加。

　　多層電路板拼版的缺點(diǎn): 雖說(shuō)電路板拼版存在諸多優(yōu)點(diǎn)，但等到貼片完成PCBA組裝作業(yè)時(shí)，還得將它們一個(gè)個(gè)裁切成單板，此時(shí)就多了一道制程工序，在運(yùn)送過(guò)程中也多了一份撞件風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)增加了工時(shí)，再者，有些多層精密板，上面布局了非常精密的元件，如果有細(xì)間腳與0201等小零件，拼版數(shù)量過(guò)多，單板之間也有可能會(huì)存在一定公差，造成公差無(wú)法滿足錫膏印刷的精準(zhǔn)度要求，從而導(dǎo)引錫膏印偏，焊錫出現(xiàn)問(wèn)題。

　　對(duì)于一些較薄的多層板，不建議拼版數(shù)量過(guò)多，原因是板子越薄若數(shù)量過(guò)大/過(guò)寬，這對(duì)于貼片打件守回焊爐是一種考驗(yàn)，最重要的是拼板數(shù)量過(guò)多有可能會(huì)造成板子發(fā)生曲折，特別是剛性電路板，如果板子發(fā)生曲折度過(guò)大，一旦組裝元件后，曲折問(wèn)題將更加明顯，嚴(yán)重的直接會(huì)影響電路板報(bào)廢，這就得不常失了。

　　因此，電路板拼版數(shù)量多少，需要根據(jù): 板子形狀、板厚、大小尺寸、制程難度等各方面來(lái)最終確認(rèn)拼版數(shù)量。