生產PCB常見表面處理工藝分為：噴錫(有鉛/無鉛)，沉金、鍍金、抗氧化、金手指、碳油、電金、沉銀等等，其中生產成本最實惠的屬噴錫工藝，生產成本最高的屬電金、沉金板等，但凡跟金沾邊的表面處理工藝，都要比噴錫工藝貴些許，具體適合哪種表面處理工藝還得看產品應用領域，以及對產品性能/功能/使用壽命等方面要求來定奪，本章主要講解的是關于pcb電金板工藝工藝流程：

　　無論是何種表面處理工藝都是從截料開始，倉庫跟據(jù)工程處理好的生產資料，找到相應板厚/銅厚pcb覆銅板，將覆銅將根據(jù)拼版尺寸裁剪出一塊塊工作板，這種步驟都是一樣沒有任何不同之處的，接下來進行鉆孔(如果是pcb多層板，鉆孔后需要壓合這個步驟是雙面板沒有的)，再鉆孔-電鍍-線路-蝕刻-檢驗-防焊-文字-化金-成型-測試-檢驗-包裝-出貨。